高纯度铝铝铝,用于半导体材料和超导体

188体育线上Alumiplate Inc.为物理蒸气沉积(PVD)提供了一个替代金属化过程,用于应用99.99%的纯铝。

  • 纯电镀铝成为-271°C(1.75 K)的超导体,用于量子计算系统。
  • 电镀铝非常适合晶体和无定形硅和基于硅的集成电路,需要纯净的铝涂层。
  • 铝制金属化是集成电路的电线粘结的一种新颖选择。

量子计算机的纯铝电沉积

纯铝是基于硅和硅电路的首选涂层,因为它通过干蚀刻具有很高的电导率和加工性。尽管未来几年将有一个标准计算机制造技术的地方,但今天的制造过程正在达到微型化的限制。纯铝是一种多功能材料,可用于适应新的制造挑战。

传统芯片设计最有前途的替代方案之一是量子计算体系结构。量子计算机材料必须不表现出不电阻(超导性),以防止能量耗散,从而导致疏离并破坏量子信息。因此,量子计算需要一种新的硬件制造方法以及新的制造材料。

188体育线上Alumiplate Inc.为标准和拓扑量子电脑电路提供了高纯度铝涂层。该涂层被归类为I型超导体,因为它的电阻在极低的温度下变化-271°C(1.75°K)。在这种低温下,我们的铝表现出超导性,并作为量子计算应用的理想材料。188bet滚球平台

电镀可产生高纯度铝

铝电镀可用于将99.99%纯铝的布线化。电镀过程是自动化,健壮且可重复的。铝电沉积是其他金属化技术(例如蒸发,溅射,物理蒸气沉积和化学蒸气沉积(CVD))的最佳选择。

铝板镀层过程从1到1000微米可导致高度纯,致密和均匀的铝!

纯度- 99.99%的纯铝

厚度- 每小时10-15微米的快速沉积速率可以积聚薄或厚的层,从1微米到1000微米。

覆盖范围- 由于较高的投掷和覆盖能力与视线范围的处理,铝板高度均匀。

粘附- 在纯硅,掺杂的硅,铜和金上,铝板很容易承受ASTM的破坏性测试。

扩散- 铝板工艺温度最高103°C,减轻硅扩散到铝中,这是200-250°C的关注点。

铝板和电线粘合过程参数

黄金(AU),铜(CU),铝(Al)和银(Ag)是接线与不同垫材料的热压和热键合接合的选择元素。铜对其经济优势具有特殊的兴趣,最近将铜球粘结到综合电路金属化的近期发展。

金属化和电线材料形成具有独特物理特性和行为特性的不同冶金线粘结系统。铝 - 铝系统(AL-AL)显示出对金属间和腐蚀形成的理想抗性,从而产生了极其可靠的特性。

铝板可能有助于使用铜线进行电线粘合。在将电线粘合到铝垫上之前,可以将电镀铝的涂层涂在铜线上。

半导体行业前景

数字经济推动了对微电子设备的需求。新兴市场对这些设备的增长和采用依赖于持续开发新颖的材料和过程来制造综合电路。

由于其通过干蚀刻的高电导率和加工性,铝是芯片上各种设备之间互连的首选材料。

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