半导体制造设备用保护涂层

半车间工艺设备的污染更少,使用寿命更长(蚀刻和沉积)

铝6061阳极氧化性能与铝电镀性能比较

铝提供优越的防腐保护,减少污染,减少废料,降低维护成本,延长使用寿命。

高纯铝密度大,无空洞和缺陷。它可以均匀沉积到任何厚度,作为半导体制造设备和太阳能制造组件的理想保护涂层。

  • 99.99%铝涂层无空洞和合金元素,污染物水平极低。
  • 薄而密的铝涂层防止了微量元素在Al 6061和其他材料中的扩散,减轻了室加工环境中的污染。
  • 使关键半导体蚀刻和沉积工艺组件具有更高的性能和更长的寿命,从而允许有效迁移到更小的集成电路特征尺寸。
  • 提供铝等离子氧化涂层保护,在前所未有的水平,非常高的耐腐蚀性和介电强度。击穿电压测量每0.001英寸氧化铝涂层厚度超过2000伏。
  • 解锁半导体制造设备的标准和下一代阳极氧化的全部性能。
  • 用高纯铝涂层的应用改变任何结构基板的表面,促进使用最高性能和最高价值的材料。

独立实验室检测结果包含在我们的白皮书中,用于干腐蚀和工艺室环境中关键部件的高纯电镀铝涂层

(PDF)

一种致密且难以穿透的元素铝扩散屏障

微量元素和杂质比铝合金中的含量低数量级(见下表)。在高达450°C的温度下,致密、无空隙的结构作为不透水的屏障,防止衬底污染物和腐蚀产物的扩散。

微量元素和杂质表

在半导体蚀刻和沉积循环过程中,未受保护的组件可以立即免受腐蚀性气体和酸的伤害。纯铝通过同时延缓基体的腐蚀来防止铜和锌的污染,并对高温元素扩散形成物理屏障。

具有99.99%纯铝的任何材料上的优越阳极氧化表面

电镀铝促进了非传统材料的使用,对特定的应用具有吸引力的性能。到目前为止,这些材料与最终使用环境的有限兼容性阻碍了它们在半导体环境中的使用。

具体来说,耐腐蚀纯铝合金不具备结构应用所必需的力学性能。188bet滚球平台由于定制合金的交货期极长,它们的采购既困难又昂贵。即使可用,在组件制造过程中可能需要专门的技术,对产量、成本和交货期产生负面影响。

通过用>99.99%纯铝电镀组件,材料和设计工程师可以利用相关大块材料的性能(强度,导热性,CTE,刚度,可加工性等),并提高使用寿命。

阳极电镀属性 AlumiPlate®艾尔 Al 6061
耐腐蚀HCl气泡试验(小时) >100 5
击穿电压(V /毫升) > 2000 1000
锌含量(ppm) < 0.5 180
结构 最优 空洞和缺陷
显微硬度(VHN) 325 - 575 300 - 500
  • 阳极电镀铝明显优于阳极氧化铝6061,具有更好的耐蚀性,纯度和双电强度。
  • 提供更纯粹的氧化铝涂层层比阳极处理的Al 6061,污染物水平低数量级。
  • 铝电镀可根据需要的阳极氧化厚度进行调节和控制(标准I型、II型、III型或高性能草酸混合酸)。
  • 不限于Al合金,便于使用铁和镍基超级合金,SST,铜,石墨,或任何其他材料。

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