更好的IVD铝涂料替代方案

电镀铝是IVD铝的优越替代品,提供了超过MIL-DTL-8348D要求的更均匀,密集和延性涂层。

更好的覆盖范围

铝电镀提供了最灵活的过程,用于铝化复合形状,内径和紧密控制的组件。与其他铝化过程(例如离子蒸气沉积(IVD)或物理蒸气沉积(PVD))不同,由于其优质的投掷和覆盖能力,铝电镀均匀地涂层了复杂的几何形状。可以使不能用于真空过程的共形镀阳极遵循零件表面细节的轮廓,以获得更好的均匀性和控制。

由于其视线性质,无法被涂层的组件现在可以用铝电镀。当前镀板的组件可以立即受益于电镀铝的均匀性和性能。

浓密和延性涂料

电镀铝很坚固且致密,缺乏沉积铝的离子蒸气的多孔结构。镀层可以建成非常厚的层(400微米或更多),并且不会遭受真空涂层的沉积速率限制。

IVD Al中的孔必须通过额外的射击致密步骤关闭。机械剥离过程增加了可能损坏或变形薄零件的应力。较薄的敏感组件,屏幕和箔片可以成功进行电镀,而不必担心这种损坏,因为已经100%密度的Al镀层不需要任何致密化。

提高性能和MIL-DTL-8348D合规性

由于其致密的结构和更均匀的分布,铝电镀的铝蒸气超过了铝的离子蒸气至少在腐蚀测试中至少2倍。更薄,更均匀的电镀铝层可以代替较厚的多孔IVD铝涂层,同时为紧密的公差零件提供相等或更好的保护。

铝制涂层通常通过MIL-DTL-83488D(细节规范:涂层,铝,高纯度)调用。这是一项性能规范,具有纯度,腐蚀,粘附和覆盖范围的要求,这些铝涂层在各种底物上。

参考MIL-DTL-83488的组件图可以用铝电镀,以完全符合此规范。

需要出色的耐腐蚀性的新组件可以参考以下呼叫以提高性能:每MIL-DTL-83488铝电镀,其次是类和类型。

下表显示了相对于IVD AL的电镀AL的差异和出色特征的摘要。

Alumiplate®Al ivd al
名义推荐厚度 0.0003“ 0.0003“
所以2(ASTM G-85)性能 336+小时 - -
盐喷雾(B-117)性能 1000+小时 500小时
Rohs并符合符合条件 是的 是的
倒入CAD更换 是的
没有重新限制,也没有24小时他烘烤 是的
高温能力 最多1000°F 最多1000°F
牺牲保护 是的
是的
没有与Al零件的电力反应 是的 是的
复杂的几何和ID 是的
紧紧粘着 是的
密集,瘦 是的
延性,形成且可打磨 是的
阳极 是的

在我们的PDF中阅读更多:电镀铝:有效的,省钱的离子蒸气沉积(IVD)的替代品

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