一种更好的IVD铝涂层替代品

电镀铝是IVD铝的优越选择,提供更均匀,致密,和韧性涂层,超过MIL-DTL-83488D要求。

更好的覆盖

铝电镀为复杂形状、内径和严格控制的部件镀铝提供了最灵活的工艺。与其他镀铝工艺(如离子气相沉积(IVD)或物理气相沉积(PVD))不同,铝电镀由于其优越的投掷和覆盖能力,能够均匀地覆盖复杂的几何图形。保形电镀阳极,不能用于真空工艺,可以遵循零件表面细节的轮廓,甚至更好的均匀性和控制。

由于其视线性质而不能被IVD Al涂层的组件,现在可以用铝电镀。目前电镀的组件可以立即受益于改进的均匀性和电镀铝的性能。

更致密和更韧性的涂层

电镀铝坚韧致密,缺乏离子蒸汽沉积铝的多孔结构。这种镀层可以形成非常厚的层(400微米或更多),并且不受真空镀膜低沉积速率的限制。

IVD Al中的气孔必须通过额外的喷丸致密化步骤来封闭。机械喷丸过程增加的应力可能会损坏或变形薄的零件。薄的敏感元件,屏幕和箔可以成功的电镀而不用担心这样的损伤,因为已经100%密度的铝电镀不需要任何致密化。

改进的性能和遵从MIL-DTL-83488D

电镀铝由于结构致密,分布更均匀,在腐蚀测试中比离子蒸汽沉积铝至少高出两倍。更薄、更均匀的电镀铝层可以取代更厚、多孔的IVD铝涂层,同时为紧密公差零件提供同等或更好的保护。

铝化涂层通常通过MIL-DTL-83488D(详细规格:涂层,铝,高纯)。这是对各种基材上铝涂层的纯度、腐蚀、附着力和覆盖要求的性能规范。

参考MIL-DTL-83488的组件图纸可以电镀铝,以完全符合本规范。

新组件需要良好的耐蚀性,可参考以下要求以提高性能:铝电镀符合MIL-DTL-83488,其次是等级和类型。

下表总结了电镀铝相对于IVD铝的差异和优越特性。

AlumiPlate®艾尔 试管艾尔
名义推荐的厚度 0.0003” 0.0003”
所以2(ASTM g - 85)的性能 336 +小时 --
盐雾(B-117)性能 1000 +小时 500小时
符合RoHS和REACH标准 是的 是的
dropin Cad替换 是的 没有
无再脆和无24小时HE烘焙 是的 没有
高温性能 高达1000°F 高达1000°F
牺牲保护 是的
是的
与铝件无电反应 是的 是的
复杂几何和ID 是的 没有
严格遵循 是的 没有
密度,薄和韧 是的 没有
延展性,成型性和冲压性 是的 没有
Anodizeable 是的 没有

在我们的PDF中阅读更多:电镀铝:离子气相沉积(IVD)的有效、省钱的替代品

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